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提供从器件研发到批量生产的全流程装备解决方案
PVD 磁控溅射镀膜机
运用物理气相沉积（PVD）方法，用来在基片表面沉积各种金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜。提高了沉积效率和膜的质量。沉积速率快、沉积温度低、膜附着力好、密度高、均匀性好。
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干法刻蚀 反应离子刻蚀机(RIE)
基于射频放电原理的干法刻蚀设备，通过物理轰击与化学反应结合实现材料去除，适用于多种半导体材料刻蚀。
干法刻蚀 离子束刻蚀机(IBE)
采用离子束物理刻蚀技术，适用于难刻蚀材料的高精度加工，尤其在金属、陶瓷等硬脆材料处理上具有独特优势。
磁控溅射镀膜机 (多腔室)
通过多腔室集群架构实现全自动薄膜沉积，满足金属电极、光学镀膜及电磁屏蔽层的高一致性量产需求。
封装设备 激光封焊机
采用非接触式激光焊接技术，可在真空或惰性气氛下实现器件的高气密性封装，满足军工级可靠性要求。
