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2026-09-29

半导体行业周报 | 设备交期拉长到40个月！定价权正在转移，芯片厂慌不慌？

过去两周，半导体产业变化鲜明：AI算力投资从GPU向先进封装、光互连、液冷及设备材料全面扩散；玻璃基板/TGV进入产业链成形，京东方完成工艺拉通；存储与先进制程景气度向设备材料端传导，长鑫G5量产，零部件交期拉长至10个月，个别达40个月；国内资本开支活跃，芯联集成200亿四期推进；光互连成与先进封装同等重要主线，华为发布NPO超节点。另：SENSOR CHINA 2026在沪举办，传感器在具身智能、智能汽车等方向加速落地。

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2026-09-07

半导体行业周报 | 国内半年投资超8000亿，台积电设备需求暴增两倍，半导体进入“军备竞赛”模式？

本周半导体行业呈现“史上最强扩产潮、先进封装百亿项目密集落地、光通信磷化铟成新战场”三大特征。中国上半年半导体产业投资超8000亿（+72%），先进封装以225.5%增速断层领先。台积电设备需求半年暴增近2倍，侯永清称“过去30年从未见过”。长电科技65亿定增、臻鼎120亿深圳项目、芯爱科技50亿南京项目、锡玺电子50亿无锡项目一周内密集落地。磷化铟持续升温，台积电正式杀入光芯片赛道，TCL宣布切入光通信，国科光芯完成数亿元B+轮融资。美国酝酿定向关税，印度134亿美元加码本土半导体。

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2026-08-31

半导体行业周报 | 磷化铟暴涨73%，AI光互联的产能瓶颈到底有多严重？

本周半导体行业延续高景气，磷化铟暴涨73%加速AI光互联瓶颈向上游传导；卓胜微战略切入光互联，射频与光通信产业边界加速融合；12英寸硅片涨价扩产，特色工艺与先进封装或进入新周期。长鑫存储营收暴增873%，长江存储IPO获受理，惠科70亿Mini-LED项目投产，产业扩张逻辑清晰。

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半导体行业周报 | 源杰43亿扩产、卓胜微全系涨价，半导体进入“爆单”模式

本周半导体行业呈现业绩炸裂、光通信井喷、产能告急、涨价蔓延四大特征。中芯国际单季首破30亿美元，华虹宏力利润增386%，寒武纪净利增122%。光通信成最强赛道，Lumentum与Coherent订单排至2028年，源杰科技43亿扩产，长飞光纤1.59亿独揽空芯光缆大单。台积电CoWoS良率突破98%后新瓶颈转移至HBM与ABF载板，PCB订单排至2028年。比亚迪半导体涨10%-30%，芯联集成调价15%-25%，涨价蔓延至全品类。

2026/08/24

2026/08

半导体行业周报 | 光模块成中美新战场，国产装备进入国际视野

Q2全球半导体销售额4033亿美元（环比+35.1%），全年料破1.5万亿；中国前7月集成电路出口同比增100%。五大设备商交期延长至1.5-2倍，二手设备遭抢。英伟达CPO正式量产，美拟禁中国1.6T光模块，中方强硬反制。三星、SK海力士首次评估中微设备；全球第三大硅片厂SK Siltron以109亿元易主斗山。AI算力正重塑产业版图，设备交期拉长与贸易摩擦交织，短期供给刚性约束与长期自主化机遇并存。

2026/08/10

2026/08

半导体行业周报 | AI算力需求终于兑现了，业绩暴涨到离谱

台积电Q2净利暴增77%，毛利率67.7%创历史新高；SK海力士纳斯达克上市首日市值破1.27万亿美元，创海外企业美股IPO纪录。存储紧缺看至2028年，HBM持续排挤传统DRAM产能。东方算芯发布不依赖HBM和EUV的DF1000芯片。中国对氦气实施临时禁止出口，半导体关键材料面临供应链重塑。兆易创新净利预增1099%，佰维存储最高预增3422%。

2026/07/21

2026/07

半导体行业周报 | 玻璃基板喊了这么久，这次真能取代有机基板吗？

本周玻璃基板成先进封装最热方向：京东方首次展示TGV、Glass Core等样品，越摩先进试制全玻璃2.5D样品，但台积电量产节奏延后。光通信持续扩产，北京高速光芯片平台通线，兆驰800G光模块开工月产140万只，立讯精密港股上市募资240亿港元。激光四家企业同日IPO获受理。业绩炸裂：兆易创新净利预增1099%，京东方预盈超50亿，复旦微电预增超400%。美光宣布2500亿美元扩建AI存储产能。

2026/07/13

2026/07

半导体行业周报 | 功率半导体全面涨价，百亿项目密集开工：机遇还是泡沫？

本周百亿级项目密集开工：东盛合芯100亿三维集成项目开工，甬矽电子103亿封测项目签约，东韩半导体百亿AMB基板广州动工。光互联赛道升温，马斯克收购Mesh获批，京东方成立Micro LED攻关组，思特威展出300G样机。功率半导体近20家企业7月1日起集中调价15%-25%。SK海力士冲刺纳斯达克，东方算芯亮相估值122亿元，盛吉盛半导体完成超10亿元融资。

2026/07/06

2026/07

半导体行业周报 | 英特尔砸200亿印度建厂，玻璃基板真能取代CoWoS？

本周AI算力驱动全产业链共振，玻璃基板成最大热点：英特尔投资超200亿元在印度新建基板厂，台积电CoPoS试验线投产，京东方规划2027年量产。WSTS上调2026年全球半导体市场至1.51万亿美元（同比+90%），创历史新高。英伟达黄仁勋访韩，与SK海力士签多年期技术合作，称“内存短缺将持续数年”。国内方面，芯联集成投200亿元建12英寸车规级芯片线，安徽晶镁120亿元光罩项目封顶，芯业时代8英寸线良率超95%，佰维存储签18.6亿美元采购合同。AI正从芯片向基板、封装、设备、材料全产业链纵深展开。

2026/06/15

2026/06

艾科威行业周报 | 台积电失宠！联发科叛逃英特尔，封装格局大洗牌

本周 AI 算力超级周期持续爆发，台北 Computex 2026 成为全球半导体产业风向标：英伟达正式切入 PC 处理器赛道，与英特尔、AMD 展开正面交锋，全产业链围绕“算力+光+显示+封装”的系统级博弈全面升级。国内端迎来多重突破，国产首台纳米压印光刻机交付、CMP 设备与高端封装基板相继落地，存储大厂扩产潮与先进封装路线之争同步加剧，国产替代在多个核心环节再下一城。

2026/06/08

2026/06

艾科威行业周报 | 英伟达赚翻了！光互联成半导体下一个超级赛道

本周半导体行业核心主线依然是AI算力需求超预期爆发，不仅推动英伟达、存储厂商业绩创下历史新高，更持续挤压非AI芯片产能，行业结构性分化加剧。AI浪潮正从算力芯片向光互联、先进封测、关键材料等全产业链深度传导，本土企业围绕“光+电+封+材”的协同升级已全面展开。

2026/05/25

2026/05

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