磁控溅射镀膜机 (多腔室)
产品概述
通过多腔室集群架构实现全自动薄膜沉积，满足金属电极、光学镀膜及电磁屏蔽层的高一致性量产需求。
产品特点
独立工艺腔室模块化设计：支持多类型工艺模块组合，实现全流程自动化镀膜。
高靶材利用率与低能耗：优化溅射工艺，降低生产成本的同时提升产能。
高稳定性薄膜沉积：保障金属、介质薄膜的致密性与粘结力，满足高功能需求。
技术指标
适用晶圆尺寸：8英寸、6英寸
工艺腔数量：≤5个
工艺腔类型：溅射、预清洗/刻蚀
极限真空：1X10-5Pa
均匀性：≤±0.5%
适用材料：硅、化合物等
应用场景
适用材料：8 英寸及以下晶圆、化合物半导体。
适用工艺：多腔室磁控溅射，用于金属、介质薄膜的全自动沉积工艺。
适用领域：大规模集成电路制造、先进薄膜器件制备。
产品类别
工业版
关键词
半导体装备
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