封装设备 激光封焊机
产品概述
采用非接触式激光焊接技术，可在真空或惰性气氛下实现器件的高气密性封装，满足军工级可靠性要求。
产品特点
高可靠激光源：进口灯泵浦YAG固体激光器，性能稳定。
精密 CNC 工作台：精密导轨 + 交流伺服电机，控制精准。
柔性轨迹编程：可根据工件的形状进行焊接轨迹编程
多工件阵列系统：焊接前进行焊接轨迹模拟演示，实现焊接全程自动控制
多工件阵列系统：支持批量焊接，提升生产效率。
技术指标
| 激光器类型 | YAG固体脉冲激光器 | 瞄准定位方式 | CCD监视系统 |
| 激光器平均功率 | ≥500W | 工作台运动范围 | ≥300mmx300mm |
| 最大激光脉冲能量 | 8kW- 10kW | 工作台重复定位精度 | <土5um |
| 脉冲宽度 | 0.3ms-50ms | 手套箱水汽含量 | ≤10ppm(空箱) |
| 激光最大脉冲能量 | 60J-100J | 手套箱氧含量 | ≤10ppm(空箱) |
| 激光重复频率 | 0.2Hz-833Hz | 真空烘箱极限气压 | <5 Pa |
| 焊接光斑直径 | 0.3mm, 0.45mm, 0.6mm | 真空烘箱温度 | 50°C- 200°C |
应用场景
适用材料：可伐合金、不锈钢等金属壳体等；
核心工艺：惰性气体保护激光焊接、气密性封装；
应用领域：TR 组件、传感器、光通讯模块封装。
产品类别
工业版
关键词
半导体装备
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