磁控溅射镀膜机
产品概述
采用先进PVD技术，通过严格控制薄膜厚度与均匀性，高效沉积高致密、强结合力、超高纯净度的功能薄膜，精准满足工艺需求。
产品特点
高精度温度控制能力：基片台温控适配不同材料薄膜沉积的温度需求。
先进颗粒污染防控：腔体设计减少镀膜过程中的颗粒干扰，提升薄膜纯净度。
大产能与自动化集成：适配批量生产，支持金属、介质等多种材料薄膜制备。
技术指标
腔体组成： LOADLOCK腔+工艺腔(选配多片料盒系统)
适用晶圆尺寸：8英寸及以下
靶枪数量：≤4个
基片台控温： RT-650 (或冷却)
极限真空：8X10-5Pa
均匀性：≤±5%
适用材料：硅、化合物、陶瓷等
应用场景
适用材料：硅、化合物半导体、陶瓷、石英等基底。
适用工艺：磁控溅射镀膜，用于制备金属（如 Al、Au）、介质（如 SiO₂、ITO）薄膜。
适用领域：集成电路电极制备、光电器件薄膜沉积。
产品类别
工业版
关键词
半导体装备
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