PVD 磁控溅射镀膜机
产品概述
基于物理气相沉积（PVD）技术的多功能镀膜设备，可沉积金属、介质、半导体等多种薄膜，支持单层 / 多层复合结构。
产品特点
优异台阶覆盖能力：高效适应复杂三维结构表面镀膜，确保深孔、高台阶等异形结构的均匀成膜。
多材料工艺兼容性：支持 Al、Au、Cu 等金属及 SiO₂、TaN 等介质材料的薄膜制备，适配多样化工艺需求。
灵活配置方案：提供多靶溅射、预真空腔、样品清洗及多片料盒等模块化配置，满足个性化工艺需求。
技术指标
晶圆尺寸8英寸及以下 |
基片台控温RT-600℃(加温或冷却) |
基片台转速5-20rpm |
溅射方式单靶溅射 多靶依次溅射或共同溅射 |
电源配置可选DC/RF/MF等 |
均匀性4寸靶，8寸晶圆：+3% (MAX-MIN)2*AVG |
应用场景
适用材料：硅、陶瓷、石英玻璃、化合物半导体等；
核心工艺：金属互连层沉积、光学膜制备、阻挡层工艺；
应用领域：半导体封装、光电器件制造、新能源薄膜制备。
产品类别
科研版
关键词
半导体装备
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