干法刻蚀 反应离子刻蚀机(RIE)
产品概述
基于射频放电原理的干法刻蚀设备，通过物理轰击与化学反应结合实现材料去除，适用于多种半导体材料刻蚀。
产品特点
数字化智能控制：工艺过程全数字化自动控制，操作简便易上手。
恒压自动控制：反应压力恒定自动调节，保障工艺重复性与稳定性。
可配置 load lock 上料腔：减少大气污染，提升上料效率与腔体真空保持能力。
技术指标
晶圆尺寸8英寸及以下 |
刻蚀速率0.1-4um/min (视具体材料与工艺) |
均匀性+5% (MAX-MIN)2*AVG |
基片台冷却水冷 |
应用场景
适用材料：硅、二氧化硅、氮化硅等；
核心工艺：晶体管栅极刻蚀、MEMS 结构加工、接触孔刻蚀；
应用领域：集成电路制造、微机电系统、光电子器件。
产品类别
科研版
关键词
半导体装备
上一页
下一页
上一页
下一页
