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提供从器件研发到批量生产的全流程装备解决方案
卧式氧化扩散退火炉
集成氧化、扩散、退火多功能工艺，支持硅基及宽禁带半导体材料的掺杂调控、界面优化与结构成型，服务晶圆量产核心制程。
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卧式LPCVD
通过低压化学气相沉积技术在基片表面反应生成氮化硅、掺杂多晶硅等固体薄膜，满足器件介质封装与钝化层的大产能沉积需求。
磁控溅射镀膜机
采用先进PVD技术，通过严格控制薄膜厚度与均匀性，高效沉积高致密、强结合力、超高纯净度的功能薄膜，精准满足工艺需求。
磁控溅射镀膜机 (多腔室)
通过多腔室集群架构实现全自动薄膜沉积，满足金属电极、光学镀膜及电磁屏蔽层的高一致性量产需求。
封装设备 激光封焊机
采用非接触式激光焊接技术，可在真空或惰性气氛下实现器件的高气密性封装，满足军工级可靠性要求。
