艾科威半导体：以国产装备赋能半导体全产业链革新
2025年09月03日 11:36
01 十七年积淀：国产装备硬实力
艾科威的技术根基可追溯至2007年启动的半导体装备研发团队，历经八年技术沉淀与行业深耕，于2015年正式注册成立湖南公司，现已成长为国家级高新技术企业。组建了由资深专家领衔的核心技术团队，汇聚了国内顶尖科研机构的技术力量，形成了覆盖集成电路、分立器件、5G通信、光电器件、传感器等全领域的研发与生产能力。
公司建成1500平米万级净化车间与1000平米千级净化实验室，构建从器件研发到批量生产的全流程解决方案体系。截至2025年，累计获得60+项专利及软著（含10项授权发明专利），突破多项国外技术封锁；通过ISO9001质量管理体系认证和SEMIS2安全认证，设备性能与稳定性达国际一流水准。目前已服务华为、中车、中电科等300+企业，科研客户覆盖90%以上半导体领域“双一流”高校。
02 设备矩阵：解锁核心工艺
立式氧化扩散退火炉
设备特点：
高精度湿度（氧化）温度控制：采用专业温控系统，精准调控中区间温度，可选全自动化机台与手动机台，既满足高效生产，也能兼顾小批量创新研发。
先进颗粒污染防控：千级组装车间，EP级管道，搭配高效净化技术，减少工艺过程中的颗粒干扰，保障硅片界面质量。
高可靠性系统设计：设备运行稳定，满足光电器件制备的精密工艺要求。
应用场景：
适用材料：硅、铌酸锂、化合物等半导体基片。
适用工艺：主要用于进行氧化、扩散、退火（包括合金退火）和化学气相沉积（LPCVD）等工艺。
卧式氧化扩散退火炉
设备特点：
多工艺组合灵活配置：支持氧化、扩散、退火等多种工艺切换，适配多样化需求。
成熟稳定的设备架构：经过市场验证的设计，保障长时间可靠运行。
高可靠性工艺输出：满足半导体材料电学特性调控与器件结构制备需求。
应用场景：
适用材料：硅、碳化硅等半导体材料。适用工艺：主要用于进行氧化、扩散、退火（包括合金退火）和化学气相沉积（LPCVD）等工艺。
PVD磁控溅射镀膜机
设备特点：
高精度温度控制能力：基片台温控适配不同材料薄膜沉积的温度需求。
先进颗粒污染防控：腔体设计减少镀膜过程中的颗粒干扰，提升薄膜纯净度。
大产能与自动化集成：适配批量生产，支持金属、介质等多种材料薄膜制备。
应用场景：
适用材料：硅、化合物半导体、陶瓷、石英等基底。
适用工艺：磁控溅射镀膜，用于制备金属（如Al、Au）、介质（如 SiO₂、ITO）薄膜。适用领域：集成电路电极制备、光电器件薄膜沉积。
反应离子刻蚀机(RIE)
设备特点：
数字化智能控制：工艺过程全数字化自动控制，操作简便易上手。
恒压自动控制：反应压力恒定自动调节，保障工艺重复性与稳定性。
可配置loadlock上料腔：减少大气污染，提升上料效率与腔体真空保持能力。
应用场景：
适用材料：硅、二氧化硅、氮化硅等；
核心工艺：晶体管栅极刻蚀、MEMS 结构加工、接触孔刻蚀；
应用领域：集成电路制造、微机电系统、光电子器件。
离子束刻蚀机(IBE)
设备特点:
双模式工件台：单片式（角度-90至90°可调）与多片式（圆周旋转），适配科研与量产需求。
水冷低温刻蚀：水冷式工作台设计，稳定控温实现晶片低温刻蚀，有效降低热损伤风险。
应用场景：
适用材料：金属、陶瓷、化合物半导体、石英等；
核心工艺：硬脆材料刻蚀、纳米结构加工、离子铣削；
应用领域：光电子器件、量子芯片、微纳光学元件。
激光封焊机
设备特点：
高可靠激光源：进口灯泵浦YAG固体激光器，性能稳定。
精密CNC工作台：精密导轨+交流伺服电机，控制精准。
柔性轨迹编程：可根据工件的形状进行焊接轨迹编程
多工件阵列系统：焊接前进行焊接轨迹模拟演示，实现焊接全程自动控制
多工件阵列系统：支持批量焊接，提升生产效率。
应用场景：
适用材料：可伐合金、不锈钢等金属壳体等；
核心工艺：惰性气体保护激光焊接、气密性封装；
应用领域：TR 组件、传感器、光通讯模块封装。
03 微纳平台：工艺装备协同落地
艾科威搭建1000㎡千级净化微纳加工实验室，集成氧化退火炉、扩散炉、磁控溅射镀膜机等核心设备，配套布鲁克DEKTAK XT台阶仪、Filmetric F20光学膜厚仪、RTS-9四探针方阻仪、晶萃光学红外显微镜等测试仪器，支持氧化、扩散、退火、PVD CVD薄膜沉积、刻蚀工艺等验证，并支持与客户合作进行工艺共研和设备协同开发。
平台面向高校、科研院所及半导体企业，提供工艺认证服务——通过晶圆扩散、氧化、退火及金属/介质薄膜制备等工艺验证，为设备量产前的参数优化、稳定性测试打造“工业级试错场”。
秉持“工艺牵引装备研发”理念，团队将工艺需求深度融入设备设计：既实现晶圆级工艺的精准复现（如晶格缺陷修复、薄膜均匀性控制），也能针对量子芯片、MEMS等前沿场景，定制“设备+工艺”一体化解决方案，助力客户缩短研发周期、降低试错成本，加速技术从实验室到产线的转化。
04 设备矩阵：解锁核心工艺
客户群体
科研与教育：覆盖国防科技大学、南京大学等90%以上半导体领域“双一流”高校，支撑前沿器件研发。
工业客户：服务华为、中车、中电科等300余家企业，设备已在头部晶圆厂等主流半导体制造企业产线实现稳定应用 。
战略合作
与卓胜微电子、光迅科技等龙头企业共建“装备-工艺-材料”协同创新生态，联合攻关第三代半导体（碳化硅、氮化镓）设备、2.5D/3D 先进封装装备等“卡脖子”技术。
05 设备矩阵：解锁核心工艺
艾科威正加速布局第三代半导体设备、量子芯片关键工艺装备，并设立苏州子公司开拓华东市场，计划三年内启动海外布局。通过博士创新工作站与国家级研发平台建设，公司将持续以国产装备赋能半导体全产业链，为中国半导体产业自主化注入强劲动能。
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