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激光焊接机你了解多少?

发布时间:

2023/03/20 21:36

由于激光焊接机的优势有很多,在加工过程中少不了要用到激光焊接机,激光焊接机不仅焊缝小,而且焊缝美观、精密度也高。但是有些人在使用激光焊接机进行焊接时,没有掌握好正确的焊接方法,因此大大的降低了激光焊接机的效率,甚至有时候还会导致激光焊接机突然不出光,那么激光焊接机突然不出光的原因有哪些?下面就由海镭激光---为您讲解:一、激光焊接机突然不出光是什么原因?1、

激光焊接机的特点有哪些

发布时间:

2023/03/13 21:36

合肥激光手提焊接机什么牌子好2022已更新(/实时)激光焊接机在每个企业中,都有着重要的地位,然而这个企业实力包括很多种,有对人员管理,公司创业历程等等,这里面是一个彻彻底底叙述这个企业。因此对于有着如此一项的见证,如何不成为选择激光焊接机的原因呢?那么跟激光焊接机有着什么影响呢?近年来激光焊接机的应用可谓是包含了各大领域,汽车工业、电子工业、材料炼金这些行

激光焊接机需要知道的事项

发布时间:

2023/03/06 21:42

主要产品为:YAG激光焊接机、光纤激光焊接机、QCW激光焊接机、MOPA激光焊接机、双波长激光焊接机、自动化智能机械手激光焊接站等激光焊接设备;光纤激光打标机、端泵泵浦激光打标机、绿光激光打标机、紫外线激光打标机、二氧化碳激光打标机、便携式光纤激光打标机、流水线激光打标机机、PCB全自动在线二维码激光雕刻机等激光打标设备;二氧化碳激光切割机、紫外激光切割机、

双管立式炉的特点有哪些

发布时间:

2023/02/27 21:46

①.运止顺利,因此底子不平均沉降质要严格控造,设施装置精度要求很高。为了包管带钢的平均消防、板型好,厂房需的大高度起吊吊车。逼迫通风等办法都要配套到位,电梯、为立式炉配套局部高塔状。淬火低温回火后的组织特征。连云港制革污泥干燥机尺寸2022已更新(/推荐)qAEbzI常州市效力干燥设备,该机结构紧凑,整机水平布置,采用托轮支承,取消了大小齿轮传动,代之以托轮

双管立式炉用途都有哪些

发布时间:

2023/02/20 22:09

另外,电梯、为立式炉配套局部高塔状。厂房需的大高度起吊吊车。消防、运行顺利,因而基础不均匀沉降量要严格控制!设备安装精度要求很高板型好,为了保证带钢的张力均匀。强制通风等措施都要配套到位。但是,炉子气氛中的碳不仅会沉积在生坯上,还会沉积在炉子部件上,例如传送带和马弗炉。热处理设备,主要包括各类立式炉、卧式炉,主要用于氧化、退火等工艺,亦在晶圆制造过程中有广泛

双管立式炉的特点有哪些

发布时间:

2023/02/13 22:09

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。热

的特点有哪些

发布时间:

2023/02/06 22:47

产品体系丰富,在集成电路及泛半导体领域实现量产的设备包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品,成为国内先进的半导体装备供应商。半导体生产过程中有哪些工艺步骤,需要用到哪些设备?前道晶圆制造工艺复杂,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节,前道晶圆制造工艺复杂,分别为氧化/扩散

扩散氧化炉(科研型)分类及产品介绍

发布时间:

2023/01/30 22:08

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、倒角机、热加工、涂布设备等;公司扩展研发应用,将产品陆续推向了高端集成电路装备市场。所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化

扩散氧化炉(科研型)的特点有哪些

发布时间:

2023/01/23 21:20

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。热

关于扩散氧化炉(生产型)的特性都有哪些?

发布时间:

2023/01/16 05:13

产品体系丰富,在集成电路及泛半导体领域实现量产的设备包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品,成为国内先进的半导体装备供应商。半导体生产过程中有哪些工艺步骤,需要用到哪些设备?前道晶圆制造工艺复杂,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节,前道晶圆制造工艺复杂,分别为氧化/扩散

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