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离子束刻蚀机的特点有哪些

发布时间：

2021/09/15 00:00

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半导体设备虽然只有600亿的市场规模，不到整个芯片产业的，但在整个芯片行业的角色却非常关键。想要建立一套半导体生产线，最关键的四大设备分别是：光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备和检测设备。

值得一提的是，在刻蚀环节，国产设备占比高于国外设备，主要得益于、、的放量。其中，中标6台设备，包括电感耦合等离子体刻蚀机、高密度等离子体刻蚀机等；中标10台设备，涉及金属等离子刻蚀机、氮化硅等离子刻蚀机等。（校对/）

值得一提的是，在刻蚀环节，国产设备占比高于国外设备，主要得益于、、的放量。其中，中标6台设备，包括电感耦合等离子体刻蚀机、高密度等离子体刻蚀机等；中标10台设备，涉及金属等离子刻蚀机、氮化硅等离子刻蚀机等。

等离子体刻蚀机根据等离子体产生和控制技术的不同而大致分为两大类，即电容性等离子体（CCP）刻蚀机和电感性等离子体（ICP）刻蚀机。CCP刻蚀机主要用于电介质材料的刻蚀工艺，ICP刻蚀机主要用于硅刻蚀和金属刻蚀。

半导体设备是半导体制造产业不可或缺的基础。根据工艺流程，半导体设备主要分为制造设备和封测设备两类。其中，制造设备主要用于晶圆制造环节，包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备主要用于晶圆封测环节，包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。

半导体设备分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，前道设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道测试设备主要包括分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

光刻、刻蚀、薄膜沉积技术作为半导体工艺的核心，其原理可以形象的理解为，光刻机通过特点定的光照射，光刻胶的光敏成分，将光掩膜上的电路图到光刻胶上，通过显影剂把图像显现出来。接下来，刻蚀机通过干法刻蚀（等离子体）或湿法刻蚀（液态化学品）将光刻胶未覆盖的地方选择性去除，预设好的图像。再经过一些工序后，通过薄膜沉积（物理气相），在晶圆上来扩展半导体不同的功能材料层。

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