
关于离子束刻蚀机去了解一下
发布时间:
2021/09/15 00:00
半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜设备等;后道封装设备主要有测试机、分选机、探针台等。
离子束溅射刻蚀又称离子束刻蚀或离子铣。与主要依赖化学反应的等离子体刻蚀系统不同,离子束刻蚀是一个物理工艺。晶圆在真空反应室内被置于固定器上,向反应室导入氩气流;氩气受到从一对阴阳极来的高能电子束流的影响,氩原子被离子化,变为带正电荷的高能状态,被吸向固定器。当氩原子向晶圆固定器移动时,它们会加速冲击暴露的晶圆层,并将晶圆表面轰击掉一小部分。
由此可见,半导体在5nm以内的刻蚀机,都是由客户大量购买的。此外,也在研发新一代刻蚀设备,可应用于5nm以下的晶片。
面对老辣的行业巨头,在的带领下从容应对,与打了11年的专利官司未尝败绩。而且,花费很短的时间,就生产出我国首台自主研发的等离子体刻蚀机,如今已经是世界前五刻蚀机供应商。业内表示,帮助克服层层阻碍,让国人看到祖国芯片的未来。
离子束溅射刻蚀又称离子束刻蚀或离子铣。与主要依赖化学反应的等离子体刻蚀系统不同,离子束刻蚀是一个物理工艺。晶圆在真空反应室内被置于固定器上,向反应室导入氩气流;氩气受到从一对阴阳极来的高能电子束流的影响,氩原子被离子化,变为带正电荷的高能状态,被吸向固定器。当氩原子向晶圆固定器移动时,它们会加速冲击暴露的晶圆层,并将晶圆表面轰击掉一小部分。
不过长久以来,大多数网友都没听过的鼎鼎大名,这与媒体选择性渲染光刻机的卡脖子问题不无关系,直接导致了大众忽视了刻蚀机的重要性,实际上,在芯片制造流程中,有三大最主要生产技术,分别为光刻技术、刻蚀技术与薄膜沉积技术,对应得设备为光刻机、等离子体刻蚀机与薄膜机,这些主要生产设备缺一不可,而薄膜机目前不存在卡脖子问题,刻蚀机已经实现自主,早就具备了5nm高端芯片的刻蚀条件,、等都是的客户,所以说国内无法生产制造出设计的高端麒麟芯片,其实只说对了一半——我们已经搞定SoC的自主刻蚀了,而完成这历史性一步,的功臣,便是。
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