关于离子束刻蚀机去了解一下

发布时间：

2021/09/15 00:00

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半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜设备等；后道封装设备主要有测试机、分选机、探针台等。

离子束溅射刻蚀又称离子束刻蚀或离子铣。与主要依赖化学反应的等离子体刻蚀系统不同，离子束刻蚀是一个物理工艺。晶圆在真空反应室内被置于固定器上，向反应室导入氩气流；氩气受到从一对阴阳极来的高能电子束流的影响，氩原子被离子化，变为带正电荷的高能状态，被吸向固定器。当氩原子向晶圆固定器移动时，它们会加速冲击暴露的晶圆层，并将晶圆表面轰击掉一小部分。

由此可见，半导体在5nm以内的刻蚀机，都是由客户大量购买的。此外，也在研发新一代刻蚀设备，可应用于5nm以下的晶片。

面对老辣的行业巨头，在的带领下从容应对，与打了11年的专利官司未尝败绩。而且，花费很短的时间，就生产出我国首台自主研发的等离子体刻蚀机，如今已经是世界前五刻蚀机供应商。业内表示，帮助克服层层阻碍，让国人看到祖国芯片的未来。

不过长久以来，大多数网友都没听过的鼎鼎大名，这与媒体选择性渲染光刻机的卡脖子问题不无关系，直接导致了大众忽视了刻蚀机的重要性，实际上，在芯片制造流程中，有三大最主要生产技术，分别为光刻技术、刻蚀技术与薄膜沉积技术，对应得设备为光刻机、等离子体刻蚀机与薄膜机，这些主要生产设备缺一不可，而薄膜机目前不存在卡脖子问题，刻蚀机已经实现自主，早就具备了5nm高端芯片的刻蚀条件，、等都是的客户，所以说国内无法生产制造出设计的高端麒麟芯片，其实只说对了一半——我们已经搞定SoC的自主刻蚀了，而完成这历史性一步，的功臣，便是。

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