图片名称

扩散氧化炉(科研型)的特点有哪些

发布时间:

2021/09/15 00:00

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。

①:属于平台型IC设备商,产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机等,几乎涵盖除光刻以外所有的IC制造设备。

退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。

进行这种氧化的装置称为氧化炉。之所以称为炉,是因为用它将晶圆加热到高温。把晶圆放入石英炉的舟中,每个舟按照50枚或100枚的单位装载晶圆,从石英炉的外侧进行加热。

立式炉管设备:公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块,工艺腔体模块,气体分配模块,温度控制模块,尾气处理模块以及软件控制模块所构成,针对不同的应⽤和工艺需求进行设计制造,首先集中在炉管LPCVD设备,再向氧化炉和扩散炉发展,逐步进入到炉管ALD设备应⽤。

查看更多...

免责声明:内容转发自互联网,本网站不拥有所有权,也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容,请转至联系我们进行举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

全国热线电话

0731-88376310

地址:长沙市望城经济技术开发区普瑞西路858号   

手机:13574134080(李经理)15111237996(戴经理)13337218692(陈经理)
传真:0731-88376310

邮箱:exwell@exwellsemi.com

二维码
  • 客服热线

    客服热线

    0731-88376310

  • 关注我们

    微信咨询

  • 返回顶部