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扩散氧化炉(生产型)分类及产品介绍

发布时间:

2021/09/15 00:00

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、倒角机、热加工、涂布设备等;

公司扩展研发应用,将产品陆续推向了高端集成电路装备市场。所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产。

启动,对催化剂和炉内空气进行加热,热空气经补风阀调温后接入活性炭吸附箱,对活性炭进行脱附,脱附的高浓度废气分子进入co炉,在催化剂的作用下发生无焰燃烧,实现高温氧化分解,终生成二氧化碳和水蒸气排进烟囱;部分高温气体继续对吸附箱进行脱附,如此循环。活性炭吸附+催化燃烧优势:适用于高浓度的各种污染物;活性炭价格不高。

用气氛炉加热时,如不控制好气氛,会在模具表面发生脱碳。氧化是工件在氧化型气氛中加热时与氧气反应而产生的结果。氧化持续发展则形成氧化皮。表面氧化速度如果比内部碳的扩散速度快,则生成氧化皮,反之,碳的扩散速度比氧化速度快时则发生脱碳。氧化皮从表面起按Fe2O3、Fe3O4、FeO的顺序形成含氧量较高的氧化物。

公司也是目前全球少数具备7纳米制程零部件生产能力的企业。精密通过研发新型涂层,高洁净度清洗工艺,新型镀膜工艺,来提升零部件的洁净度以及在晶圆加工设备中的耐腐蚀性,从而提升了7纳米制程零部件的良品率。此外,公司在精密机械,表面处理,焊接,组装等制造工艺上的knowhow积累,也保证了7纳米制程零部件的高质量生产。目前,精密的7纳米产品已覆盖包括刻蚀机,氧化扩散炉,薄膜沉积机在内的设备。

企业在生产过程中排放的VOCs尾气进入沸石转轮吸附,吸附后的洁净气体经烟囱达标排放,沸石转轮废气入口处设置过滤器,去除废气中的颗粒物。冷却气通过沸石转轮冷却区预加热后再经过热交换器升温到所需的脱附温度,进入沸石转轮的脱附区,脱除吸附在分子筛内的有机组分,脱附后的废气由脱附风机加压进入TO炉进行直接燃烧。格林斯达环保沸石转轮+高温氧化炉TO直燃式TO炉,再生热氧化分解器,又称直燃式热力氧化器。其基本原理主体由一个燃烧室和3个陶瓷填充床组成。当废气通过陶瓷填充床以后,被加热800℃以上,发生氧化反应,生产二氧化碳和水。并回收分解时所释出的热量,以达到环保节能的双重目的。

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