离子束刻蚀机


离子束刻蚀又称为离子铣,利用离子源引出的离子束,直接轰击工件,将工件上未被掩膜遮蔽的部分材料溅射出来,实现选择刻蚀的目的。

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设备特点
●工件台:圆周旋转或者扫描运动,刻蚀角度可调,刻蚀均匀性高,兼容刻蚀和抛光功能 
●工件台采用水冷,确保晶片低温刻蚀 
●可配置等离子体中和枪,确保晶片表面无电荷积累 
●可配置法拉第测束装置,确保工艺参数的可重复 
●真空系统分子泵/低温泵可选
 
技术指标
●工件台 
    适用晶片尺寸:4"~8",兼容不规则方片
    圆周旋转/往复扫描运动
●离子源:考夫曼离子源 
     离子束能量:0eV~1000eV连续可调 
     束流 :最大200mA (圆形)或最大300mA (条形)
●刻蚀均匀性 :片内±5%,片间±3%
 
应用范围
  用于在基板表面抛光或材料的去除,尤其适用于金属材料薄膜的刻蚀,如Cu、Au、Pt、Ti、Ni、NiCr等

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