磁控溅射镀膜机


磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如:Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3、Si3N4、ZnO、ITO等。溅镀膜层均匀、致密、附着力强,可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域。

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薄膜设备


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磁控溅射镀膜机

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磁控溅射系统
设备特点:
●具有多个溅射靶,可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜;
●溅射方式:自下而上溅射、自上而下溅射可选;
●基片台可加热,可制备单晶薄膜;
●可选配辅助清洗离子源,有效提高薄膜的附着力;
技术指标
●靶材数量:2-4个
●基片尺寸:2-8英寸
●基片台转速:5-30rpm,转速连续可调
 
In-line磁控溅射系统
设备特点
●卧室双腔结构,工件盘在上料室装片,在溅射室进行扫描运动溅射成膜;
●上料室预抽真空,保证溅射室良好的真空环境,实现连续生产;
●配置基片烘烤、清洗功能;
●用户具有多级操作权限,具备一键式全自动工艺运行,历史数据可查询。
●靶材利用率高
技术指标
●基片尺寸:最大 400mm × 400mm 
●工件盘扫描速度:50mm/s ~ 200mm/s ,连续可调
 
应用范围
  在平面基片表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。
 

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